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Benötigen Sie einen externen Fertiger zur Bestückung von Leiterplatten? Leiterplattenbestückung mit SMD-Bauteilen ist unsere Kernkompetenz. Es ist das am weit verbreitetste und wirtschaftlichste Verfahren zur Herstellung von Platinen. Unsere Stärke liegt vor allem in der kostengünstigen und schnellen Fertigung von Kleinserien. Maschinelle- und Handbestückung Wirtschaftliche Bestückung von Leiterplatten auf einem unserer Bestückungsautomaten - Mischbestückung SMD- und THT Löten im Dampfphasen und Reflow-Ofen Für eine qualitative und bauteilschonende Verlötung wird ein 5 Zonen Temperaturprofil angewandt. Sichtkontrolle, AOI und Funktionstests Für ein optimales und exaktes Ergebnis setzen wir auf neueste Prüfverfahren mittels KI Inspektion. Spezifikationen SMD Bauteilgrößen Zweipole von 0201 bis 7451 SMD Bauteilgröße Multipole: QFP -TQFP, LQFP, PQFP, CQFP, BQFP, SQFP SOP/SSOP/TSOP/TSSOP Doppelseitige Bestückung möglich Maximale Platinengröße 400mm x 200mm Mischbestückung SMD und THT Mischbestckung möglich Gerne bestücken wir für Sie! Pastendruck Die Bestückung einer Leiterplatte beginnt mit dem Auftragen der Lötpaste mittels Schablonendruckes. Dabei wird die Lötpaste mit einer Rakel über einem Stencil gezogen. Diese Technik ist eine der ältesten und bewährtesten Drucktechniken für präzise und exakte Druckergebnisse. Damit kann Lötpaste oder Kleber gedruckt werden. Kleber wird benötigt um SMD Bauteile … Eine neuere Art um Lötpaste auf die Leiterplatte zu bekommen sind Dispenser. Diese Dispenser Dosiereinheiten können kleine Punkte mit Lötpaste auf die Leiterplatte setzen. Ein Dispenser wird über eine computergesteuerte Maschine über den Pads auf der Leiterplatte platziert und gibt dort einen kleinen Punkt mit Lötpaste drauf. SMD Bestückung Die Bestückung der Leiterplatte geschieht vorrangig maschinell. In seltenen Fällen wird eine Handbestückung der einer maschinellen Bestück vorgezogen. Maschinelle Bestückung Bei der maschinellen Bestückung werden die SMD Bauteile automatisiert von einem Bestückungsautomaten gesetzt. Dieser holt die Bauteile mit einer Saugdüse vorne am Bestückungskopf aus dem Bauteilemagazin und setzt das Bauteil anschließend auf die Leiterplatte. Es gibt verschiedene Arten von Bauteilmagazinen für unterschiedliche Arten von Bauteilen. Dabei wird grundsätzlich zwischen THT-Bauteilen – bedrahteten Bauteilen und unbedrahteten - SMD Bauteilen unterschieden. Eine THT-Bestückung wird ebenfalls angeboten (Hier LINK). Hauptsächliche Unterschiede der Materiallager sind Trays und Rollen: In Trays werden ICs gelagert. Auf Rollen werden alle SMD und THR-Bauteile gelagert. Pro Einzelfeeder kann nur eine Rolle gerüstet werden. Schütgutbehälter sind Behälter in denen die Bauteile lose drinnen liegen. Dies ist eher unüblich und wird wenn dann nur bei Prototypenfertigungen gemacht. Das Rüsten der Maschine mit Feeder ist eine zeitaufwendige Sache. Weshalb sich eine Handbestückung bei Prototypen mit vielen Unterschiedlichen Bauteilen lohnt. Handbestückung Bei der Handbestückung werden die Bauteile, meist aus Schütguttbehältern oder Gurtabschnitten mit einer Pinzette oder einem manuellen Bestückungsautomaten von Hand auf die Leiterplatte gesetzt. Dies ist sehr zeitintensiv und lohnt sich nur für kleine Stückzahlen mit vielen unterschiedlichen Bauteilen. Für die Handbestückung muss allerdings der Bestückungsautomat nicht gerüstet und programmiert werden. Deshalb lohnt sich die Handbestückung in seltenen Fällen. Sprechen Sie uns an. Wir fertigen ab Stückzahl 1. Prüfungen und AOI Die bestückte aber noch nicht verlötete Platine wird anschließend mittels AOI - Automatischer optischer Inspektion, überprüft. Hier werden Fehler bei der Bestückung erkannt. Bspw.: Verrutschte Bauteile, Fehlende Bauteile oder fremde Objekte auf der Leiterplatte. Lötprozess SMD Verlötet wird die fertig bestückte und überprüfte Leiterplatte in einem Reflow Vollkonvektions-Ofen. Dieser heizt die Leiterplatte nach einem Temperaturprofil auf. In der Regel besteht ein Temperaturprofil aus 5 Phasen: Bild von Temperaturprofil Somit werden die Bauteile vor der Hitze geschont und ein optimales Lötergebnis produziert.

5 Spannungs- und 4 Stromeingänge, baustellentauglich, wasserdicht, eigene Stromversorgung über Spannungseingänge bis 1000 V, kontinuierliche Datenaufzeichnung im Messtakt von 200 ms, IEEE-Norm 1459 Der Recorder PEL 105 ist besonders einfach zu benutzen und verfügt über ein stoßfestes, UV-beständiges und für extreme Temperaturen geeignetes Gehäuse in Schutzart IP67. Er lässt sich z.B. problemlos im Freien an Leitungsmasten installieren. Mit seiner Messkategorie 1000 V CAT IV erlaubt der Recorder Messungen an allen Niederspannungsnetzen, auch für die Neutralleiter- Erde-Spannung und den Neutralleiterstrom. Das Gerät versorgt sich selbst mit Strom durch seine bis zu 1000 V zugelassenen Eingänge. Der PEL 105 verfügt über 5 Spannungseingänge und 4 Stromeingänge. Er ist für zahlreiche Stromwandler geeignet und erkennt die angeschlossenen Stromsonden automatisch. Mit dem PEL 105 lassen sich Leistungen (W, var, VA) und Energien (kWh, kvarh, kVAh) messen, aufzeichnen und analysieren. Gleichzeitig erfasst er den Leistungsfaktor PF und den Verschiebungsfaktor DPF. Die Aufzeichnung erfolgt kontinuierlich mit einem Zeitintervall von 200 ms.

Der Kombi-Adapter für Diamant-Bohrkronen ist passend zu HILTI DD-BI-Aufnahme auf 1¼” Außengewinde und ½” Innengewinde. Damit sind 1¼" und ½ Bohrkronen für Hilti-Kernbohrgeräte zu verwenden. Passende Geräte sind z.B. DD-100 M, DD-120, DD-130, DD 150. Im Lieferumfang ist zusätzlich ein Kupferring enthalten. Dieser dient zum besseren Lösen der Bohrkrone. Hinweiß: Sollten Sie mit Bohrständer arbeiten, achten Sie bitte darauf, dass die Diamantbohrkronen in NL 400 mm oder kürzer sind.

Allwettertauglicher Leistungs- und Energieanalysator C.A 8435 mit 4 St. Stromwandler AmpFLEX A196-450 von Chauvin Arnoux. Echtzeit-Anzeige der Wellenformen (4 Spannungen, 4 Ströme) Effektivwertmessung von Spannungen und Strömen bis ½ Periode Intuitive Bedienerführung Automatische Erkennung der benutzten Stromwandler Misst alle Anlagentypen: Drehstrom, Aron usw. Berücksichtigung sämtlicher DC-Anteile im Signal Messung, Berechnung und Anzeige der Oberschwingungen bis zur 50. Ordnung mit Phasenlage Anzeige des Phasendiagramms Energiemessung P, Q, S und D gesamt und pro Phase Energiezählungen gesamt und pro Phase Berechnung des K- und FHL-Faktors